电子元器件库存回收验货技巧

在回收电子元器件库存时，我们需要注意很多细节，如产品包装、标签图、原装带、产品实物图等。每一个细节都需要经过专业的质量检验，以确定是否可以回收利用。如果货物没有提前进行质量检验和直接回收，很可能会遇到假货、产品氧化、非新原装等问题。接下来，让我们带您了解质量检验工程师如何检验货物

[if !supportLists]一、[endif]质检工程师如何检验外观？

主要看产品标签、编带、丝印信息、包装外观是否正常

(1) 确认标签信息是否正确 :除型号、数量、批次等信息外，一般标签上还会有一些环保信息。MSL（湿度敏感等级）信息、安全认证信息等，可在官方网站或数据数据中确认。如果你不能直观地判断标签信息，有办法的质检工程师会找到原厂或商LOT No等待信息，看看是否有这批材料；

（2）检查是否重新安排：一般来说，我们收到的货物是真空原包装，不需要打开安排，如果没有真空包装，我们会拿出安排带，检查边缘是否有重新密封的痕迹，芯片方向是否统一，引脚是否变形氧化，安排带是否有空缺等。为什么我们要检查安排带？由于重新安排的材料，可能存在混合材料（原厂不良产品、散装、国内高仿等），也可能出现：产品引脚变形、弯曲、氧化等问题。

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(3)产品丝印检验

产品丝网印刷上的数字和字母一般可以表达产品型号、品牌、生产周期、生产地点、环保标志等。质量检验工程师找到相应的产品网站，输入产品型号查询电子元件规格，然后通过物理比较判断丝网印刷字体，上下位置一致，丝网印刷格式正确，定位孔位置、包装尺寸符合规格等，质量检验工程师观察产品本体表面氧化、损坏、表面磨损、脚锡、划痕、翻新、接脚、缺少部件、模块注意脚松动进一步判断是否可回收。

[if !supportLists]二、[endif]产品实物-真假的较终竞争

经过外观，如果您仍然担心货物的问题，您需要进一步实际地产品，并做出更准确的判断。事实上，产品的方法有很多，产品质量是否正常，从外到内进行分析，一般常见的方法如下：

1.电气(主要检查芯片是否短路开路，产品电气参数是否符合数据参数)；

2.功能(主要检查产品功能是否正常)；

3、X-RAY（主要是对比分析，通过X-ray，检测芯片内部结构是否一致)；

4、De-cap(主要是对比分析，检测产品内晶元是否一致)；

三、分享质检工程师的验货经验

1.一般来说，我会先看型号，检查材料的包装和市场流通情况。它是普通材料吗？这种材料是否偏离？初步判断是否可回收材料，然后评估回收风险；2.根据产品的实际情况，选择重点进行分析。例如，如果是BGA封装、QFP包装方面，这些包装比较复杂，引脚多，造假的可能性比较小。大多数翻新或重新种植球的人关注货物是否有翻新的痕迹；

3.如果是简单的封装材料，比如SOIC-8封装、SOT-23封装、TO-220包装，很多市场都可以模仿，这类产品大多是假冒的，这次必须结合包装，物理分析，如果外观不能确认，或感觉非常可疑，可以进一步分析（做X-RAY、电，功能和De-cap）。

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