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电子元器件库存回收验货技巧

发布来源:  发布日期: 2022-06-18  访问量:316

在回收电子元器件库存时,我们需要注意很多细节,如产品包装、标签图、原装带、产品实物图等。每一个细节都需要经过专业的质量检验,以确定是否可以回收利用。如果货物没有提前进行质量检验和直接回收,很可能会遇到假货、产品氧化、非新原装等问题。接下来,让我们带您了解质量检验工程师如何检验货物

[if !supportLists]一、[endif]质检工程师如何检验外观?

主要看产品标签、编带、丝印信息、包装外观是否正常

(1) 确认标签信息是否正确 :除型号、数量、批次等信息外,一般标签上还会有一些环保信息。MSL(湿度敏感等级)信息、安全认证信息等,可在官方网站或数据数据中确认。如果你不能直观地判断标签信息,有办法的质检工程师会找到原厂或商LOT No等待信息,看看是否有这批材料;

(2)检查是否重新安排:一般来说,我们收到的货物是真空原包装,不需要打开安排,如果没有真空包装,我们会拿出安排带,检查边缘是否有重新密封的痕迹,芯片方向是否统一,引脚是否变形氧化,安排带是否有空缺等。为什么我们要检查安排带?由于重新安排的材料,可能存在混合材料(原厂不良产品、散装、国内高仿等),也可能出现:产品引脚变形、弯曲、氧化等问题。

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(3)产品丝印检验

产品丝网印刷上的数字和字母一般可以表达产品型号、品牌、生产周期、生产地点、环保标志等。质量检验工程师找到相应的产品网站,输入产品型号查询电子元件规格,然后通过物理比较判断丝网印刷字体,上下位置一致,丝网印刷格式正确,定位孔位置、包装尺寸符合规格等,质量检验工程师观察产品本体表面氧化、损坏、表面磨损、脚锡、划痕、翻新、接脚、缺少部件、模块注意脚松动进一步判断是否可回收。

[if !supportLists]二、[endif]产品实物-真假的较终竞争

经过外观,如果您仍然担心货物的问题,您需要进一步实际地产品,并做出更准确的判断。事实上,产品的方法有很多,产品质量是否正常,从外到内进行分析,一般常见的方法如下:

1.电气(主要检查芯片是否短路开路,产品电气参数是否符合数据参数);

2.功能(主要检查产品功能是否正常);

3、X-RAY(主要是对比分析,通过X-ray,检测芯片内部结构是否一致);

4、De-cap(主要是对比分析,检测产品内晶元是否一致);

三、分享质检工程师的验货经验

1.一般来说,我会先看型号,检查材料的包装和市场流通情况。它是普通材料吗?这种材料是否偏离?初步判断是否可回收材料,然后评估回收风险;2.根据产品的实际情况,选择重点进行分析。例如,如果是BGA封装、QFP包装方面,这些包装比较复杂,引脚多,造假的可能性比较小。大多数翻新或重新种植球的人关注货物是否有翻新的痕迹;

3.如果是简单的封装材料,比如SOIC-8封装、SOT-23封装、TO-220包装,很多市场都可以模仿,这类产品大多是假冒的,这次必须结合包装,物理分析,如果外观不能确认,或感觉非常可疑,可以进一步分析(做X-RAY、电,功能和De-cap)。

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